DC系列高精度稀土抛光粉适用于触摸屏等电子产品的盖板玻璃加工，用于平抛或返修工艺，具有切削力快，产品良率高的特点。
Type
TREO
CeO2%
La2O3%
D50μm
D99μm
Color
DC-212
>94
62-75
<25
1.0-1.4
<9
White
DC-218
1.4-1.8
建议使用比重：1.08-1.13
建议机器：双面环抛机
研磨工件：3.5-15寸盖板玻璃，适用于G+G, G+F,OGS 等工艺。
研磨效率：>1um/min
297478242
蒙公网安备 15029002000451号 
